Löten ist reine Übungssache.

Was am Anfang sehr schwer aussieht, wird im Laufe der Zeit zur leichtesten Übung. Viele Leute trauen sich an das Thema nicht heran, weil sie Angst haben, etwas kaputt zu machen. Diese Angst besteht jedoch (wie bei den meisten Ängsten) hauptsächlich deswegen, weil man nicht so recht weiß, was man tatsächlich darf/nicht darf, wie empfindlich eine Platine und ihre Bauteile sind, worauf man sonst achten muss, etc. Darum wollen wir hier ein paar Dinge erläutern und beginnen erstmal mit dem Lötvorgang an sich.

Beim Löten geschieht folgendes:

Zwei Metalle (meist aus Kupfer, o.ä.) sollen über ein anderes Metall, das Zinn, miteinander verbunden werden. Zinn deshalb, weil es einen sehr geringen Schmelzpunkt hat (um die 200° C) und es sich daher leicht damit arbeiten lässt. Was jedenfalls nicht geschieht, ist dass das Kupfer und das Zinn tatsächlich miteinander verschmelzen. Diesen Vorgang hätte man beim Schweißen, was jedoch bei sehr viel höheren Temperaturen abläuft.
Wie verbinden sich dann also die beiden Metalle? Hier kommt eine dritte und eigentlich die wichtigste Komponente ins Spiel: Das sog. Flussmittel. Es gibt hier die verschiedensten Sorten, aber allen ist eines gemeinsam: Es sorgt dafür, dass die Zinn-Ionen ein kleines Stück weit in die Oberfläche des Kupfers eindringen können und so eine feste Verbindung entsteht. Das Flussmittel selbst verdunstet bei diesem Vorgang.

Früher hatte man das Flussmittel immer separat auf die zu verlötenden Stellen aufgetragen ehe man mit dem Lötzinn heran gegangen ist. Heutzutage hat fast jedes Lot das Flussmittel bereits integriert. Man spricht dabei von Flussmittelseele. Das erleichtert den Arbeitsablauf. Wenn man sich allerdings dessen was beim Lötvorgang geschieht nicht bewußt ist, macht man leicht einen Fehler. Oft sieht man wie jemand etwas Lot mit dem Lötkolben aufnimmt und dann zur Lötstelle "transportiert". Auf dem Weg dorthin ist allerdings das Flussmittel schon längst verdunstet und kann seine Arbeit nicht mehr verrichten. Die Lötstelle hät wenn überhaupt nur mäßig. Deshalb gilt: Immer beide Kontakte (zum Beispiel ein Lötpad auf einem Board und die Kupferlitze) ordentlich Vorverzinnen. Dazu hält man das Lötzinn direkt an die bestreffende Stelle und erhitzt dann erst dann Zinn vor Ort. Entscheidend ist dabei auch die Temperatur. Einer der Gründe, weswegen eine regelbare Lötstation nur zu empfehlen ist. Ist die Temperatur zu gering, dauert es lange bis das Flussmittel aktiv wird. Ist sie zu hoch, dann verbrennt das Flussmittel. Eine vernünftige Temperatur bewegt sich zwischen 300 und 350° C. Zeigt der Lötkolben die Temperatur nicht an und hat man auch sonst keine Möglichkeit, sie zu messen, dann hilft nur Probieren. Sind beide Lötstellen ordentlich verzinnt (das Zinn sollte glänzen), dann kann man beide Teile zusammenführen und erhitzen, damit sie verschmelzen. Es ist also ein wenig wie Zwei-Komponenten-Kleben, nur eben unter Temperatureinfluss.

Was gibt es sonst noch zu beachten:

Die Temperatur ist wie oben beschrieben das A und O. Wenn man beispielsweise an einem Schutzblech löten oder es mit einem bestimmten Mainboard zu tun hat, auf dem z.B. bleifreies Lot zum Einsatz kam, dann muß man schon mit höheren Temperaturen arbeiten, damit sich etwas tut. Will man jedoch ein Kabel an ein kleines Lötpad anlöten, oder einen Pin von einem Chip vom Board lösen, dann sollte man so wenig Hitze wie möglich verwenden. Grundsätzlich sind alle Leiterbahnen auf einem Board durch eine Epoxidschicht geschützt. Die Leiterbahnen (engl. Traces) an sich sind aber hauchdünn und können sich lösen, wenn man einen mit ihnen verbundenen Kontakt zu lange zu stark erhitzt. Denn das Kupfer leitet die Hitze schnell weiter. Im allgemeinen vertragen die Komponenten auf einem Board aber sehr viel mehr Hitze als man zu Anfang denkt. Ein Kurzes "Anstubsen" mit dem Lötkolben richtet hier noch keinen Schaden an. Sofern man einen stark erhitzten Lötkolben also nicht Sekunden lang an eine Komponente hält, muß man sich keine allzu großen Sorgen machen. Schließlich wurden alle Bauteile seinerzeit ja ebenfalls unter großer Hitze auf das Board aufgebracht.